[实用新型]一种SOD系列大功率超低容值静电防护芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020036098.7 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN210837744U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 王海青;许贵铮;刘伟强;刘杰丰;李章夏;陈泽龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市高特微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/60;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种SOD系列大功率超低容值静电防护芯片封装结构，本实用新型涉及电子芯片技术领域，金属引线框架设置在环氧树脂塑料塑封内，金属引线框架的引脚露设在环氧树脂塑料塑封的外侧，一号静电防护芯片和三号静电防护芯片电性连接固定在金属引线框架左侧的焊盘上表面的上下两侧，二号静电防护芯片电性连接固定在金属引线框架右侧的焊盘上；三号静电防护芯片利用金属导线与位于右侧的金属引线框架的上表面下侧电性连接；一号静电防护芯片与二号静电防护芯片之间利用金属导线电性连接。有效降低器件的体积及成本，符合电子产品轻薄小巧的需求，通信集成电路免受电磁/静电干扰或损坏，且能通过雷击测试认证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sod 系列 大功率 超低容值 静电 防护 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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