[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020042609.6 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN210866169U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 王德信;徐健;陶源 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，所述封装结构包括：天线、第一转接板和第二转接板，所述第一转接板上表面设置有所述天线；所述第二转接板设置于所述第一转接板下方，所述第一转接板和所述第二转接板之间设置有芯片；所述屏蔽结构包括设置于所述芯片和所述天线之间的第一屏蔽面板。本实用新型的技术方案能够减少天线和芯片之间的相互影响干扰，保证芯片和天线正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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