[实用新型]一种基板、功率模块以及封装结构有效
| 申请号： | 202020049106.1 | 申请日： | 2020-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN211295147U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 薛勇;史波;敖利波;曾丹 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L23/373;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 孟德栋;韩来兵 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体的技术领域，具体涉及一种基板、功率模块以及封装结构，该基板包括：陶瓷本体、第一覆铜层和第二覆铜层，所述陶瓷本体安装于所述第一覆铜层和第二覆铜层之间，且所述陶瓷本体靠近第一覆铜层的壁面上开设有安装槽，所述安装槽内安装有石墨烯片，本实施例通过在陶瓷本体内嵌石墨烯片的方式，从而利用陶瓷材料以及石墨烯片材料的高导热性能有效提高基板的散热能力，保证模块工作时产生的热量可以及时被排出，有效降低模块的热阻，提升模块的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 以及 封装 结构 | ||
【主权项】：
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