[实用新型]一种缓存式传输料台及光伏组件封装设备有效
申请号: | 202020059204.3 | 申请日: | 2020-01-13 |
公开(公告)号: | CN211507589U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 路百超;曹盼盼 | 申请(专利权)人: | 秦皇岛博硕光电设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18;H01L31/048;B65G47/52 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 苏芳玉 |
地址: | 066000 河北省秦*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型是针对前道工序和后道工序的工作频率不一致或后道工序出现故障造成前道工序的物料无法向后道工序传输造成前后道工序停产的问题,提供一种缓存式传输料台及光伏组件封装设备,此传输料台,包括机架和设置在机架上的输送装置,输送装置为传送平台组,传送平台组包括至少两个传送平台,各传送平台上下设置,每个传送平台包括平台架及设置在平台架上的传送机构及传送机构驱动装置,此封装设备,包括依次设置的供料台、真空层压机、热压机、冷压机、出料台,采用本传输料台可以降低因主设备故障造成停工的风险,有助于保证生产效率,防止物料在主设备堆积造成停产,采用本设备,可有效防止因后道设备的故障或生产节拍不一致造成的停产。 | ||
搜索关键词: | 一种 缓存 传输 组件 封装 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造