[实用新型]晶振芯片搭载设备有效
| 申请号： | 202020069706.4 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN211296696U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 范奕彪;陈正仕;冯桂庆 | 申请（专利权）人： | 深圳市三一联光智能设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 刘艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区宝安大道与海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶振芯片搭载设备，包括：芯片上料机构，用于芯片上料；晶振上料机构，用于晶振上料；第一转盘机构，用于接收晶振上料机构的晶振，并在晶振点胶后将晶振转移至与芯片搭载，还用于转移搭载晶振后的芯片；第二转盘机构，用于从芯片上料机构接收芯片，还用于将芯片搭载至至第一转盘机构；点胶机构，用于对晶振及搭载芯片后的晶振进行点胶；检测机构，用于对点胶后的晶振及搭载芯片后点胶的晶振进行检测；以及下料机构，用于将搭载芯片的晶振摆盘下料。本实用新型提供的晶振芯片搭载设备，点胶和搭载的精度高，速度快，质量稳定，能够大大提高生产力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 搭载 设备 | ||
【主权项】：
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