[实用新型]一种半导体晶圆表面研磨保护片有效
| 申请号： | 202020070363.3 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN212527324U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 武玄庆;李朝发;朱天 | 申请（专利权）人： | 苏州东福电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B55/00 |
| 代理公司： | 苏州大智知识产权代理事务所(普通合伙) 32498 | 代理人： | 王军 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶圆表面研磨保护片，包含基材；所述基材上设置有中间层；所述中间层上设置有表面黏着层；所述基材由聚酯类、聚醯胺类材料制成，所述基材的厚度为1‑1000um；所述中间层为一种热塑性的固体高分子聚合物，其维卡软化点温度测试，按ASTM D1525标准在0.45MPa施加压力下软化温度为50‑80℃；所述表面黏着层由丙烯酸类或聚氨酯类聚合物及其共聚物制成；本实用新型所述的半导体晶圆表面研磨保护片在半导体晶圆研磨时提供良好的凹凸吸收保护，防止损坏半导体晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 表面 研磨 保护 | ||
【主权项】：
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