[实用新型]一种带有RFID芯片的三层不干胶标贴有效
| 申请号： | 202020072202.8 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN211471292U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 胡辉 | 申请（专利权）人： | 广州市胡氏智能科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;G09F3/02;G06K19/077 |
| 代理公司： | 广州赤信知识产权代理事务所(普通合伙) 44552 | 代理人： | 龚素琴 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有RFID芯片的三层不干胶标贴，包括基层，所述基层的两侧均通过第一胶层分别粘接有第一防水层和RFID芯片层，所述RFID芯片层远离基层的一侧固定粘接有绝缘层，所述绝缘层远离RFID芯片层的一侧通过第二胶层固定粘接有第二防水层。本实用新型中通过RFID芯片层的设置，使标贴可以与手机进行通信，可以有效防止物品的丢失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 rfid 芯片 三层 不干胶 标贴 | ||
【主权项】：
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