[实用新型]板上芯片型光电器件有效
| 申请号： | 202020077970.2 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN211238244U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 黄剑力;廖彰文 | 申请（专利权）人： | 开发晶照明（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳精智联合知识产权代理有限公司 44393 | 代理人： | 夏声平 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔星*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开一种板上芯片型光电器件，包括：散热基层，包括元件安装区域；第一电极，设置在散热基层上；第二电极，设置在散热基层上，且与第一电极位于散热基层的同一侧；光电元件，位于散热基层的元件安装区域中、且与第一电极和第二电极分别电连接；第一围坝，设置在散热基层上位于第一电极和第二电极之间且环绕元件安装区域，其中第一围坝、第一电极和第二电极在沿远离散热基层的方向上高度相同；第二围坝，设置在第一围坝远离散热基层的一侧环绕元件安装区域设置、且覆盖第一围坝、第一电极和第二电极；波长转换层，设置在第二围坝的内侧且覆盖光电元件。本实用新型可以降低镜面铝基板的翘曲问题，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 光电 器件 | ||
【主权项】：
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