[实用新型]一种晶体管生产用成型设备有效
申请号: | 202020079897.2 | 申请日: | 2020-01-15 |
公开(公告)号: | CN211125599U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 方康平 | 申请(专利权)人: | 深圳市龙晶微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 田志远;袁浩华 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及晶体管的技术领域,特别是涉及一种晶体管生产用成型设备,其避免了手工折弯容易对晶体管引脚与晶体管本体连接处造成损坏,提高了生产效率;包括四组支腿、四组平台、连接柱、顶板、滑柱、上模、弹簧、上挡块、支撑杆、压杆、握把、下模和晶体管,四组支腿顶端分别与平台底端连接,四组连接柱底端分别与平台顶端连接,四组连接柱顶端分别与顶板底端连接,滑柱外壁与顶板中部滑动连接,滑柱底端与上模顶端连接,弹簧套装在滑柱外壁上,上挡块底端与滑柱顶端连接,支撑杆底端与顶板顶端连接,支撑杆顶端与压杆底端可转动连接,握把底端与压杆顶端连接,下模底端与平台顶端连接,晶体管放置在下模顶端。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体管 生产 成型 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造