[实用新型]高频线路板有效
| 申请号： | 202020081322.4 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN211557622U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 徐颖龙;张昕;虞成城 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 刘晓燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高频线路板，包括依次层叠设置的第一天线层、第一基材层、第二线路层和第三线路层，所述第一基材层与第二线路层上设有第一锥形孔，所述第一锥形孔的小端头靠近所述第一天线层设置，所述第一锥形孔内设有第一导电介质，所述第一天线层通过所述第一导电介质与所述第二线路层导通；所述第二线路层与所述第三线路层焊接连接。高频线路板的第一天线层与第二线路层采用非电镀的方式进行导通，使得第一天线层铜箔的均匀性、粗糙度和平整度可以保持基材的特性不被破坏，使得制作得到的天线尺寸精度更高，可以提高天线品质以及线路板的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 线路板 | ||
【主权项】：
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