[实用新型]封装基板以及芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020095011.3 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN211529937U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 | 申请（专利权）人： | 深圳市志金电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了封装基板和芯片封装结构，其中，封装基板包括母板、粘接层和绝缘板，母板包括绝缘基板、焊盘层以及焊点层，绝缘基板包括第一表面和第二表面，绝缘基板凹设有焊盘半镂空图案和焊点半镂空图案，焊盘层嵌设于焊盘半镂空图案中，焊点层嵌设于焊点半镂空图案中并与焊盘层导通，焊盘层包括至少一个芯片承载区，每个芯片承载区包括芯片焊盘和若干个设于芯片焊盘周围的引线焊盘，焊点层包括若干个线路手指，线路手指与引线焊盘一一对应连接；粘接层贴设于第一表面，粘接层贯穿开设有第一通孔；绝缘板贴设粘接层远离母板的一侧，绝缘板贯穿开设有第二通孔，母板、粘接层以及绝缘板围合形成空腔。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 以及 芯片 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市志金电子有限公司，未经深圳市志金电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020095011.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种骨科护理支架
- 下一篇：一种煤化工生产污水处理装置
