[实用新型]电连接器的基板结构有效
| 申请号： | 202020102647.6 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN211530331U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 钟轩禾;林昱宏;林永常;叶博文;叶子维;叶语仑 | 申请（专利权）人： | 维将科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/6461 | 分类号： | H01R13/6461;H01R13/66;H01R13/02;H01R4/02;H01R13/648;H01R24/00 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 顾一明 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电连接器的基板结构，包括一连接器本体、二个平行设置的传输导体焊接群、一位于二个传输导体焊接群之间的电路基板、二个形成于电路基板上并依序排列有第一接地布局区、第一电源布局区、第一功能布局区、第二功能布局区、第二电源布局区及第二接地布局区之端子焊接布局区，另具有至少一形成于电路基板上并包括有第一至第四组件布局区的组件焊接布局区。采用上述结构，扩大第一、第二接地布局区的面积，使其延伸至传输导体焊接群的高频讯号焊接对一侧，以达到利用电路基板降低高频讯号干扰问题的功效，且能透过组件焊接布局区进行电路基板与连接器本体间的讯号沟通。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 板结 | ||
【主权项】：
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