[实用新型]一种玻璃覆晶生产用热压头有效
申请号: | 202020114294.1 | 申请日: | 2020-01-18 |
公开(公告)号: | CN211208391U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 张群 | 申请(专利权)人: | 联立(徐州)半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;F16F15/04;B08B1/00;B08B17/02 |
代理公司: | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人: | 范圆圆 |
地址: | 221000 江苏省徐州市经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种玻璃覆晶生产用热压头,属于显示器生产技术领域,包括减震加热组件、压头本体、安装腔和连接架,所述连接架的底端设置有安装腔,所述安装腔的底端设置有减震加热组件,所述减震加热组件的底端连接有压头本体,所述安装腔的一侧设置有固定块,所述固定块远离安装腔的一侧设置有便捷清洁组件;本实用新型通过设置减震加热组件,防止压头本体出现晃动,提高工作质量,降低加热丝损坏概率,保证设备的使用寿命,提高产品合格率,降低劳动强度,节约人力物力资源,提高工作效率,通过设置便捷清洁组件,并设置有集尘槽对脏物进行收集,防止污染产品,提高产品质量,保证生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 玻璃 生产 压头 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造