[实用新型]一种LED灯生产用芯片切割装置有效
| 申请号： | 202020117881.6 | 申请日： | 2020-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN211045390U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 李和国 | 申请（专利权）人： | 江西五和电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南昌华成联合知识产权代理事务所(普通合伙) 36126 | 代理人： | 黄晶 |
| 地址： | 330096 江西省南昌市南昌高新技*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯生产用芯片切割装置，包括切割装置本体，所述切割装置本体内侧下端设有废料桶，所述废料桶上端设有漏斗，所述漏斗上端设有网板，所述网板表面设有切割槽，切割装置本体上端内侧固定设有若干个固定板，所述固定板内部螺纹连接设有螺纹杆，所述螺纹杆下端固定设有压板，所述切割装置本体一侧表面固定设有第一滑轨，握住握把向下带动传动杆转动，从而通过轴动连接杆带动滑块在第二滑轨上向下，从而带动切割刀下降对原料板进行切割，同时液压机带动液压杆伸缩，从而带动支撑杆在第一滑轨表面前后缓缓滑动，从而带动切割刀平移对原料板进行切割，提高了切割质量和切割效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 生产 芯片 切割 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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