[实用新型]一种半导体封装用良品检测装置有效

专利信息
申请号: 202020117893.9 申请日: 2020-01-18
公开(公告)号: CN211208393U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 张群 申请(专利权)人: 联立(徐州)半导体有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/67
代理公司: 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 代理人: 范圆圆
地址: 221000 江苏省徐州市经*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体封装用良品检测装置,属于半导体技术领域,包括机架,所述机架的靠上方设置有滑轨,所述滑轨上安装有超声扫描检测装置,所述超声扫描检测装置的一端连接有电动推杆,所述超声扫描检测装置的另一端连接有检测罩,所述机架的两侧壁之间固定有侧板,所述侧板的侧壁上安装有显示器,所述显示器的下方设置有支撑板,所述支撑板的靠上方设置有空槽;本实用新型在原有的半导体封装用良品检测装置中的检测罩的外侧壁与机架之间增设防止检测罩晃动的装置,避免检测罩在下移过程中发生晃动,造成检测罩无法与检测座上的卡槽卡合,从而造成无法将待检测件放置到密封空间,从而影响检测效果。
搜索关键词: 一种 半导体 封装 用良品 检测 装置
【主权项】:
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