[实用新型]一种半导体封装用良品检测装置有效
申请号: | 202020117893.9 | 申请日: | 2020-01-18 |
公开(公告)号: | CN211208393U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 张群 | 申请(专利权)人: | 联立(徐州)半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人: | 范圆圆 |
地址: | 221000 江苏省徐州市经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体封装用良品检测装置,属于半导体技术领域,包括机架,所述机架的靠上方设置有滑轨,所述滑轨上安装有超声扫描检测装置,所述超声扫描检测装置的一端连接有电动推杆,所述超声扫描检测装置的另一端连接有检测罩,所述机架的两侧壁之间固定有侧板,所述侧板的侧壁上安装有显示器,所述显示器的下方设置有支撑板,所述支撑板的靠上方设置有空槽;本实用新型在原有的半导体封装用良品检测装置中的检测罩的外侧壁与机架之间增设防止检测罩晃动的装置,避免检测罩在下移过程中发生晃动,造成检测罩无法与检测座上的卡槽卡合,从而造成无法将待检测件放置到密封空间,从而影响检测效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 封装 用良品 检测 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造