[实用新型]真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构

摘要

本实用新型公开了真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构，包括瓷壳、铜丝、屏蔽筒和焊料，所述瓷壳的内部固定连接有挡环，所述瓷壳的内部位于挡环的内侧嵌设有屏蔽筒，所述挡环的顶部位于瓷壳和屏蔽筒的空隙处之间滑嵌有铜丝，所述瓷壳和屏蔽筒的空隙处之间位于铜丝的上方填充有焊料。本实用新型中，首先，在瓷壳和屏蔽筒之间设置有铜丝和焊料，装配简单，缩减了焊接的工序，节约了固定环和焊料的使用，同时装配时降低了压力机的使用，从而降低了生产成本，其次，在屏蔽筒上设有凸块，在瓷壳的底部位于凸块的上下分别设置有挡环和挡块，提升了瓷壳与屏蔽筒之间装配的稳定性，从而提升了瓷壳与屏蔽筒之间焊接的精度和稳定性。