[实用新型]低频信号连接器有效

专利信息
申请号: 202020132109.1 申请日: 2020-01-21
公开(公告)号: CN211376981U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 沈芳珍;周燕明 申请(专利权)人: 宁波科宇航天电子科技有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/502
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315336 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了低频信号连接器,包括壳体、连接凸台和内导体,所述壳体一侧设置有所述连接凸台,所述连接凸台内设置有插孔,所述壳体内设置有所述内导体,所述内导体包括成型于一端的触点以及与所述触点焊接的插针,所述插针贯穿所述插孔,所述连接凸台成型于所述壳体上,所述插孔成型于所述连接凸台上,所述内导体现有技术低频连接器中的导电部件用材相同,所述内导体之间以及所述内导体与所述壳体之间填充有绝缘体,所述绝缘体与现有低频连接器上的绝缘材质相同。有益效果在于:本实用新型通过连接凸台以及插孔的设计,有效减小了插针的外露长度,增加了插针的刚度,避免了插针的折弯,使得该低频连接器使用更加的持久可靠。
搜索关键词: 低频 信号 连接器
【主权项】:
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