[实用新型]一种光纤温度传感器的封装结构有效
| 申请号： | 202020136001.X | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN211262521U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 李军 | 申请（专利权）人： | 长沙环境保护职业技术学院 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32;G01K1/08 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 胡丽华 |
| 地址： | 410004 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光纤温度传感器技术领域，具体地说，涉及一种光纤温度传感器的封装结构，包括线缆封装结构，线缆封装结构的一端设置有封装头，线缆封装结构包括内部中空且两端开口的保护外壳，保护外壳的内部设置有光纤，线缆封装结构的内部位于光纤的外壁设置有柔性防护层，柔性防护层的外壁与保护外壳之间设置有若干弹性片，封装头包括管状结构的套管，套管靠近线缆封装结构的一端开设有接口，封装头的一端从保护外壳的一端穿出且穿过接口进入套管的内部，光纤的一端连接有探头。本实用新型的设计能够保证对光纤温度传感器光纤部位和探头部位的保护，在长期使用时，光纤部位不会受到挤压或者磨损，探头部位不会受到碰撞造成元器件受损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 温度传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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