[实用新型]半导体发光器件有效
| 申请号： | 202020143040.2 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN212084999U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 李刚 | 申请（专利权）人： | 深圳大道半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 林俭良;王少虹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体发光器件，包括基板、外接焊盘、第一发光组件、第一光隔离墙以及第二光隔离墙；基板包括相对的第一表面和第二表面，第一表面设有第一导电电路；外接焊盘设置在基板的第一表面和/或第二表面上并与第一导电电路导电连接；第一发光组件设置在基板的第一表面上并与第一导电电路导电连接；第一发光组件包括若干第一发光单元；每一第一发光单元包括至少一个发光芯片；第一光隔离墙设置在第一表面上并形成有若干独立的第一凹槽，每一第一发光单元位于一对应的第一凹槽中；第二光隔离墙设置在第一光隔离墙上并围设在第一凹槽外周。本实用新型解决不同发光区域之间的窜光问题，加工简单、成本低、可靠性好。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 | ||
【主权项】：
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