[实用新型]预润湿设备及预润湿系统有效
| 申请号： | 202020143732.7 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN211376599U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·贺·汪 | 申请（专利权）人： | 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;罗洋 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种预润湿设备及预润湿系统，预润湿设备用于晶圆的预润湿，包括第一箱体，所述第一箱体的内部具有容置腔，所述容置腔用于通入预润湿液体，所述预润湿设备还包括夹持部，所述夹持部设置在所述容置腔的内部，所述夹持部用于卡持所述晶圆的外圆面，以使所述晶圆浸没于所述预润湿液体中。本实用新型利用设置在容置腔内的夹持部卡住晶圆，再向容置腔内充入预润湿液体，从而将晶圆浸没在预润湿液体中，进而使得晶圆的两个侧面都能被预润湿液体浸润。本实用新型的预润湿设备结构简单，一次即可实现晶圆的两个侧面的润湿，有利于提高晶圆的预润湿的预处理的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 润湿 设备 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新阳硅密（上海）半导体技术有限公司，未经新阳硅密（上海）半导体技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020143732.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种组装式母线槽连接器
- 下一篇：小型冷库系统实验台
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
