[实用新型]石墨舟有效
申请号: | 202020151820.1 | 申请日: | 2020-02-04 |
公开(公告)号: | CN211350599U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 张鹤;姚良;王亨;张良俊 | 申请(专利权)人: | 江苏微导纳米科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18;C23C16/458 |
代理公司: | 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 | 代理人: | 罗宏伟 |
地址: | 214028 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种石墨舟,包括若干在横向方向上平行延伸且在纵向方向上依次交错分布的第一石墨舟片和第二石墨舟片。所述第一石墨舟片于横向方向上的左右两端部处套装有第一舟脚石墨块,所述第二石墨舟片于横向方向上的左右两端部处套装有第二舟脚石墨块。所述第一舟脚石墨块上设有若干第一通孔,所述第二舟脚石墨块上设有若干第二通孔。本实用新型在舟脚石墨块上开孔后,不会阻挡特气流动,特气可以更顺畅的流入石墨舟片,从而极大地提高了镀膜均匀性。 | ||
搜索关键词: | 石墨 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造