[实用新型]一种新型RGB产品的封装结构有效
| 申请号： | 202020153794.6 | 申请日： | 2020-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN211208444U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李俊东;张路华;王鹏辉;何大旺;高龑 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型RGB产品的封装结构，它涉及LED封装技术领域。它包括支架、焊盘、蓝光芯片、绝缘胶、线材，支架上分布有三个杯型结构，每个杯中通过绝缘胶安装有蓝光芯片，蓝光芯片采用双电极芯片，每个杯中固定有多个蓝光芯片，蓝光芯片之间通过线材串联接入支架背面的焊盘，每个杯中分别在蓝光芯片表面灌装有绿色荧光胶、红色荧光胶、透明胶，所述的焊盘采用平底焊盘结构。本实用新型使用方便，亮度高，老化性能及热稳态更佳，散热能力强，大大提升可靠性，降低了封装成本，性价比高，应用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 rgb 产品 封装 结构 | ||
【主权项】：
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