[实用新型]一种用于半导体或光伏材料加工的装置有效

专利信息
申请号: 202020158250.9 申请日: 2020-02-10
公开(公告)号: CN212209523U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 林佳继;刘群;庞爱锁;林依婷 申请(专利权)人: 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;C23C16/54;C23C16/513
代理公司: 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 代理人: 董世博
地址: 214192 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种用于半导体或光伏材料加工的装置,包括硅片载具和电极机构,所述电极机构包括电极组结构和电极座结构,所述电极座结构能够与所述电极组结构接通或断开,所述电极组结构设置在真空炉腔内,所述电极座结构设置在真空炉腔上部,所述硅片载具和所述电极组结构能够在所述真空炉腔内结合或者分离,所述硅片载具上设有镂空部位,能满足硅片双面加工的需求。采用了本实用新型的电极机构,能够使镀膜设备的结构和工艺都更加合理。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 材料 加工 装置
【主权项】:
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