[实用新型]一种半导体集成电路引线框架结构

摘要

本实用新型公开了一种半导体集成电路引线框架结构，包括框架本体和半导体本体，所述框架本体的上端中部固定连接有加强块，且加强块的上端中部固定连接有耐热块，所述框架本体的内部贯穿连接有连接杆，且连接杆上一体化连接有双向螺纹杆，所述连接杆的左端固定连接有调节块，且调节块在框架本体的右端转动连接，所述双向螺纹杆上套设有滑块，且滑块的内部贯穿连接有夹块，所述夹块与夹块的单体之间连接有半导体本体，所述夹块的侧壁固定连接有保护块，所述限位块的下端与滑块的内壁之间固定连接有弹簧。该半导体集成电路引线框架结构，便于提高引线框架的整体强度与质量，以及在焊接引线时，避免出现晃动，影响使用。