[实用新型]一种半导体集成电路引线框架结构有效

专利信息
申请号: 202020166745.6 申请日: 2020-02-13
公开(公告)号: CN211320090U 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 李继 申请(专利权)人: 山东微山湖电子科技有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 代理人: 黄美珍
地址: 277600 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种半导体集成电路引线框架结构,包括框架本体和半导体本体,所述框架本体的上端中部固定连接有加强块,且加强块的上端中部固定连接有耐热块,所述框架本体的内部贯穿连接有连接杆,且连接杆上一体化连接有双向螺纹杆,所述连接杆的左端固定连接有调节块,且调节块在框架本体的右端转动连接,所述双向螺纹杆上套设有滑块,且滑块的内部贯穿连接有夹块,所述夹块与夹块的单体之间连接有半导体本体,所述夹块的侧壁固定连接有保护块,所述限位块的下端与滑块的内壁之间固定连接有弹簧。该半导体集成电路引线框架结构,便于提高引线框架的整体强度与质量,以及在焊接引线时,避免出现晃动,影响使用。
搜索关键词: 一种 半导体 集成电路 引线 框架结构
【主权项】:
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