[实用新型]适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备有效
| 申请号： | 202020167926.0 | 申请日： | 2020-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN211730295U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 王衡 | 申请（专利权）人： | 苏州澳佰特自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 刘洪勋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，包括有承载底板，承载底板上安装有龙门架，龙门架包括有镜像分布的支架，支架顶部设置有顶板，顶板上安装有下压装置，下压装置的底部连接有加热装置，承载底板上设置有定位支架，定位支架内对应下压装置的工作区域设置有插头连接装置。由此，能够让下压气缸带动加热装置运动，在下压到位的时候既可以实现热熔，从下压到热熔的衔接快速有序，中间不需要进行转移，可以在同一个工位完成。采用若干热熔头的分布，可以依据壳体上实际固定柱的分布进行调整或是按需分区加热，能够适应不同造型的外壳连接需要。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 pcb 壳体 组装 结合 设备 | ||
【主权项】：
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