[实用新型]一种基于半导体制冷片的手机辅助装置有效
申请号: | 202020168725.2 | 申请日: | 2020-02-14 |
公开(公告)号: | CN211352931U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 沈剑青;耿靳财 | 申请(专利权)人: | 青云志能源科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H04M1/21 |
代理公司: | 苏州启华专利代理事务所(普通合伙) 32357 | 代理人: | 徐伟华 |
地址: | 215222 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种基于半导体制冷片的手机辅助装置,包括具有内腔的壳体以及安装在所述壳体内腔中的半导体制冷机构,所述半导体制冷机构包括安装在所述壳体的内腔中的半导体制冷片、散热机构及控制机构,所述半导体制冷片的输出端上连接有冷量导出件,所述壳体的正面开设有用于安装所述冷量导出件的安装槽,所述控制机构用于控制半导体制冷片及散热机构工作,所述壳体的背面还开设有散热槽。该结构简单,操作方便,有利于快速对手机进行温度调节,延长手机的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 半导体 制冷 手机 辅助 装置 | ||
【主权项】:
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