[实用新型]接地焊盘及芯片有效
| 申请号： | 202020169332.3 | 申请日： | 2020-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN211481596U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 柳初发 | 申请（专利权）人： | 东莞市金锐显数码科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01L23/498;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 汪霞 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子产品技术领域，更具体地说，是涉及一种接地焊盘及芯片。该接地焊盘包括多个子焊盘，各子焊盘相互间隔设置并于相邻两子焊盘之间均形成阻焊间隔通道，且相邻两子焊盘之间的阻焊间隔通道内均开设有圆形过孔，这样，焊接时产生的气体进入阻焊隔离通道内，并经由阻焊隔离通道内的圆形过孔排出，从而避免气体被焊料包裹形成气泡。如此，使用该接地焊盘贴装过炉冷却后，锡膏内部不会出现气泡，接地焊盘的导热能力得以提升，且锡膏与接地焊盘之间的接触面积增大，焊接强度增大，焊接更加稳定可靠；此外，在阻焊隔离通道内开设圆形过孔，各子焊盘上无需设置过孔，能够满足PCB板生产时的塞孔要求，确保接地焊盘的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 接地 芯片 | ||
【主权项】：
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