[实用新型]通信设备的散热结构有效
申请号: | 202020170477.5 | 申请日: | 2020-02-14 |
公开(公告)号: | CN211297529U | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 管兵;朱有俊 | 申请(专利权)人: | 上海剑桥科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 胡美强 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种通信设备的散热结构,其包括:印刷电路板,印刷电路板上设置有芯片;外壳,外壳与印刷电路板设置在芯片的两侧;芯片与外壳直接夹设有导热板,导热板的面积大于芯片的面积,且,俯视时,芯片位于导热板的中心位置;导热板与外壳之间设置有热阻材料形成的阻热板,阻热板的面积大于导热板的面积,且,俯视时,导热板位于阻热板的中心位置。通过在外壳与芯片之间设置面积大于芯片的导热板,再进一步在导热板与外壳之间设置阻热板,使得作为点状热源的芯片不直接将热量集中传递到外壳的局部区域,使得芯片热量散发更为均匀;另一方面导热板和阻热板的结构简易,成本更低的同时安全性更高。 | ||
搜索关键词: | 通信 设备 散热 结构 | ||
【主权项】:
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