[实用新型]一种用于半导体封装用传送装置

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体封装用传送装置，属于半导体封装加工技术领域，包括底座，底座的上端四角对称设置有四个减震套，四个所述减震套的内端均设置有两个减震柱，本实用新型设置了减震柱，减震套，减震片，主电机，转轴，滚轮，二号螺栓，销钉，支撑杆和连接杆，使得传送带在输送的过程中可以降低震动的幅度和噪音，减小传送带本身的振动，防止半导体封装成品掉落，提高安全性，设置了副电机，支架，电缆，减速机，转轴，转动轴，转盘，刷盘和清洁杆，通过新型组件的配合使用，使得可以保持传送带的干净，提高传送带的工作质量，从而提供了很好的工作环境。