[实用新型]一种新型智能功率模块有效
| 申请号： | 202020174506.5 | 申请日： | 2020-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN211045428U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 陈俊 | 申请（专利权）人： | 陈俊 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L25/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 331200 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型智能功率模块，包括绝缘基板、IC芯片、功率芯片和引线框架，绝缘基板包括金属层、设置在金属层上的绝缘层和设置在绝缘层上的导电走线层，IC芯片设置在导电走线层上，引线框架设置在导电走线层上，功率芯片设置在引线框架上，其中引线框架包括间隔设置在导电走线层上的第一引线框架和第二引线框架，功率芯片包括设置在第一引线框架上的IGBT芯片和设置在第二引线框架上的FRD芯片。通过上述方式，本实用新型所公开的新型智能功率模块的功率芯片设置在引线框架上，使得智能功率模块的横向热扩散性能好，且热容量大，以保证功率芯片的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 智能 功率 模块 | ||
【主权项】：
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