[实用新型]电路板及电子设备有效
| 申请号： | 202020175515.6 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN211481589U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 柳初发 | 申请（专利权）人： | 深圳市金锐显数码科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 袁哲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板及电子设备，该电路板包括板体，板体上设有若干个散热孔，散热孔的内壁上镀设有用于散发热量的第一铜层，第一铜层的表面涂覆有用于疏散锡液的第一阻焊油墨层，第一阻焊油墨层为阻焊油墨涂敷于第一铜层的表面后固化而成由于电路板的散热孔内的第一铜层上涂覆有第一阻焊油墨层，第一阻焊油墨层可以起到疏散电路板过炉上锡中的锡液，避免停留在散热孔内固化产生锡珠，从而有效地解决了过炉上锡中出现锡堵孔和锡珠问题；散热孔内镀设有第一铜层，第一铜层可以达到快速散热的目的；这样散热孔既能起到散热，又能在过炉上锡的过程中不产生锡珠问题，有效地解决了电路板短路风险。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
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