[实用新型]可弯曲使用的导热铝基板有效
| 申请号： | 202020181654.X | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN211557626U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 江东红;曹克铎;张守金 | 申请（专利权）人： | 厦门迈拓宝电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11483 | 代理人： | 张飙 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种可弯曲使用的导热铝基板，所述铝基材层的上表面设置有微结构凹槽，所述导热绝缘胶层填充在所述微结构凹槽内，使得所述导热绝缘胶层与所述铝基材层之间的有效粘结面积增大，增强了导热绝缘胶层与所述铝基材层之间的结合力，避免所述可弯曲使用的导热铝基板处于弯曲状态时因应力造成导热绝缘胶层与所述铝基材层之间发生剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 弯曲 使用 导热 铝基板 | ||
【主权项】：
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