[实用新型]一种改良的多层线路板结构有效
| 申请号： | 202020183894.3 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN211656515U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 王锋 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种改良的多层线路板结构，包括电路板，所述电路板包括n个层叠的双面板，每两个所述双面板之间均夹设有半固化片，所述双面板上下两端分别设有上层线路、下层线路，所述半固化片内设有连通所述上层线路与所述下层线路的埋孔，第m‑p个所述双面板的上层线路与第m个所述双面板的下层线路之间连接有导电膜，所述导电膜两端插入所述半固化片内侧，中部位于所述电路板外侧，所述导电膜包括第一聚酰亚胺层、ZnO导电层、第二聚酰亚胺层，所述ZnO导电层两端均连接有电接触部。本实用新型的多层线路板结构，能够实现跨层的双面板之间的电性连接，结构简单，降低布线难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改良 多层 线路板 结构 | ||
【主权项】：
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