[实用新型]硅片小舟搬运夹爪有效
| 申请号： | 202020187053.X | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN211654782U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 黄文杰 | 申请（专利权）人： | 无锡市江松科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 朱晓林 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了硅片小舟搬运夹爪，涉及硅片搬运技术领域。硅片小舟搬运夹爪包括旋转部、夹紧部、抵接部和托举部。通过夹紧动力装置将夹紧动力通过夹紧动力传输部传输带夹紧块上，通过夹紧块夹紧硅片小舟，从而实现对硅片小舟的位置的固定，再次通过抵接板抵接硅片小舟的端耳，进一步固定小舟在夹爪中的位置，通过旋转动力装置带动安装板的旋转，从而使得夹爪实现翻转的动作进而带动硅片小舟实现翻转操作，通过托举板的设置，保证了小舟翻转以后小舟内部的硅片不会洒落出来，进而避免了产品的损坏，通过托举板的托举作用保证了产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 小舟 搬运 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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