[实用新型]一种芯片热烘后瞬除焊锡粒装置有效
| 申请号： | 202020187190.3 | 申请日： | 2020-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN211265422U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 郭卫;关超 | 申请（专利权）人： | 昆山法密尔精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙) 32354 | 代理人： | 王丹 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片热烘后瞬除焊锡粒装置，包括滑移组件、压合组件、热风热烘组件以及吸风组件，滑移组件包括由电机连接传动的丝杆副、滑移板，待热烘芯片载具中心模仁放置有待热烘芯片，压合组件包括垂直固定的支撑板、两侧限位块、双向伸缩气缸控制上部的压板以及下部的支撑顶板，热风热烘组件包括热风发生器和顶伸气缸，吸风组件包括电机控制的滑移丝杠、X‑Y轴微调底座以及吸风器，该装置采用丝杆副控制进出料，再由上、待热烘芯片载具定位芯片，通过热风发生器对芯片焊接针脚位置进行热烘以稳固焊接牢靠程度并使焊锡粒脱离，再迅速由吸风器吸出焊锡粒，并通过外部的吸附物粘附住焊锡粒，无需人工手动操作，安全可靠，效率极高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 热烘后瞬 焊锡 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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