[实用新型]一种基于芯片封装用预压装置有效
| 申请号： | 202020189342.3 | 申请日： | 2020-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN211238179U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 廖明;刘向晖 | 申请（专利权）人： | 深圳市赛锐琪科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 卢香利 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基于芯片封装用预压装置。所述基于芯片封装用预压装置包括底板；第一支撑板，所述第一支撑板设置在所述底板的顶部；第二支撑板，所述第二支撑板固定安装在所述底板的顶部；气缸，所述气缸固定安装在所述第二支撑板靠近所述第一支撑板的一侧；固定板，所述固定板固定安装在所述气缸的输出杆上；多个固定杆，多个所述固定杆均固定安装在所述固定板靠近所述第一支撑板的一侧；多个预压板，多个所述预压板分别固定安装在多个所述固定杆远离所述固定板的一端。本实用新型提供的基于芯片封装用预压装置具有预压效果好、固定方便、且不易丢失的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 芯片 封装 预压 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
