[实用新型]一种半导体硅圆片清洗用分离装置有效
| 申请号： | 202020190678.1 | 申请日： | 2020-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN211700204U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 祝斌;刘姣龙;裴坤羽;武卫;孙晨光;刘建伟;王彦君;王聚安;由佰玲;刘园;常雪岩;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体硅圆片清洗用分离装置，包括槽体，所述槽体内设有用于承载竖直放置硅圆片的片篮；在所述槽体内设有用于推动所述硅圆片并使所述硅圆片从所述片篮中移出的分离部件，所述分离部件被设置贯穿于所述片篮底部。本实用新型提出的分离装置，尤其适用于大尺寸硅圆片的操作，整体结构简单、安全性高，可快速使硅圆片从片篮中脱离，并可被安全地移动到下一工序中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅圆片 清洗 分离 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
