[实用新型]半导体晶棒测试装置有效
| 申请号： | 202020192139.1 | 申请日： | 2020-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN212111663U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 温汉军 | 申请（专利权）人： | 常山县万谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宫建华 |
| 地址： | 324200 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供半导体晶棒测试装置，包括工作台，所述工作台顶部正面的中心处放置有键盘，所述工作台顶部正面的右侧放置有鼠标，所述工作台顶部的四周均栓接有安装架，所述安装架顶部的右侧放置有电脑主机，所述安装架顶部的中心处放置有显示屏，所述显示屏的屏幕显示有系统测试界面，所述安装架顶部的左侧从上至下依次放置有控制机箱和测试仪本体。本实用新型通过键盘、鼠标和电脑主机的配合，可对显示屏进行运算操作，继而通过系统测试界面对晶棒的温差电性能测试数据进行显示，通过控制机箱、测试仪本体、DB25连接线和测试架的配合，可对晶棒的温差电性能数据进行精准测试，提高晶棒的温差电性能测试的精准度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常山县万谷电子科技有限公司，未经常山县万谷电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020192139.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有防断线结构的纱线
- 下一篇：人字梯连接件专用模具
