[实用新型]一种光电子芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020193422.6 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN211150547U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 黎祥;黎垚 | 申请（专利权）人： | 武汉奥博奥科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L23/12 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 姚琼斯 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种光电子芯片封装结构，包括散热架、ALN支座和光电子芯片，所述ALN支座固定在散热架的上表面，所述光电子芯片设在ALN支座上，所述光电子芯片上设有键合电极，所述散热架上在ALN支座的两侧设有通过金属引线与所述键合电极电性连接的引脚，所述散热支架内部开设有引风槽，所述引风槽的两侧间隔均匀的开设有若干排热孔。本实用新型通过散热支架的底部的进风口引进冷风，然后从散热支架的两侧排出，改变了传统的直接对芯片底座进行风冷的方式，传统的冷风在芯片底座的局部的区域风向不定或者冷风在芯片底座内停留时间很短造成冷风在芯片底座内的风冷流程不合理，风扇声音大但散热效果不佳的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电子 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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