[实用新型]光电传感器封装结构及包括该结构的激光雷达有效

专利信息
申请号: 202020199127.1 申请日: 2020-02-21
公开(公告)号: CN211858645U 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 孙彦森;向少卿 申请(专利权)人: 上海禾赛光电科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L31/0203;H05K1/18;G01S7/481
代理公司: 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 代理人: 郝文博;韩炜
地址: 201702 上海市青浦区诸*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种光电传感器封装结构及包括该结构的激光雷达,所述光电传感器封装结构包括:电路板,所述电路板上具有第一组电极和第二组电极;多个光电传感器,所述多个光电传感器配置成可将光信号转换为电信号,所述多个光电传感器均具有阳极和阴极,所述阳极电连接到所述第一组电极中的一个上,所述阴极电连接到所述第二组电极中的一个上;其中所述多个光电传感器的阳极和阴极中的至少一个相互之间保持独立。通过本实用新型的实施例,提高了光电传感器的可靠性,减轻甚至避免了多通道间的串扰问题,高密度排布的实现使所述光电传感器在高线束激光雷达上得以应用。
搜索关键词: 光电 传感器 封装 结构 包括 激光雷达
【主权项】:
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