[实用新型]一种智能照明集成基板有效
| 申请号： | 202020206023.9 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN211352527U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 江东红;曹克铎;吴志峰 | 申请（专利权）人： | 厦门利德宝电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B45/30 | 分类号： | H05B45/30 |
| 代理公司： | 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11483 | 代理人： | 张飙 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种智能照明集成基板，包含铝基板、LED光源、无线通信小卡，所述无线通信小卡设置有架高焊脚，所述架高焊脚设置于线路板下方，所述架高焊脚的底部焊接在铝基板上表面，使得所述线路板下表面与铝基板之间形成空气间隙，该空气间隙形成了铝基板与无线通信小卡之间的隔热介质，避免铝基板向无线通信小卡的热传导。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 照明 集成 | ||
【主权项】：
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