[实用新型]一种BGA封装CPU的计算机主板结构有效
| 申请号： | 202020207047.6 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN211352607U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 曾见;向会耀;李林;张小伟 | 申请（专利权）人： | 成都阿普奇科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 李蕊 |
| 地址： | 610052 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种BGA封装CPU的计算机主板结构，其包括载板和核心板，核心板上集成有CPU和/或单片机，载板上集成有多接口；载板上设置有一对用于连接核心板的排母，核心板上设置有与排母相连的排针；载板上在一对排母之中设有散热通道，散热通道内布置有散热支撑件，散热支撑件与核心板的下端抵触接触。该BGA封装CPU的计算机主板结构只需在载板上将接口功能信号从核心板引出到载板的方式，可便捷快速的实现主板CPU的更换，在不需要重新对主板进行BGA更换CPU的情况下更换主板的CPU，降低了产品开发周期及开发成本；同时既确保了安装支撑的高性能，提高了安装使用强度，又确保了散热的有效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 封装 cpu 计算机 主板 结构 | ||
【主权项】：
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