[实用新型]一种LED芯片生产用解UV装置

摘要

本实用新型公开了一种LED芯片生产用解UV装置，包括箱体，所述箱体的上表面焊接有U型板，所述U型板的内壁上设置有滑轨，所述滑轨上滑动连接有滑块，所述U型板的外壁上通过螺栓固定安装有第一气缸，卡块卡接在梅花块上，圆盘上设置有固定槽，把LED芯片插接在固定槽内，再把圆盘插接在定位槽内，使卡块卡在梅花块上，第一气缸的活塞杆带动加热头与LED芯片对应在一起，加热器对加热头进行加热，第二气缸的活塞杆控制加热头与LED芯片之间的距离，即控制LED芯片上所受到的温度，伺服电机输出轴的转动带动LED芯片旋转，操作员即可把受热后的UV胶从LED芯片上取下，大大的提高了LED芯片上UV胶的解除效率。