[实用新型]袋装多晶硅自动装箱系统有效
| 申请号： | 202020219164.4 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN212099512U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 张志城;金琪琳;王永生;刘新阳;付伟锋;穆亚男;李婉辰;李化明;徐忠华;单富强 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨博实自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B35/30 | 分类号： | B65B35/30;B65B35/50;B65B35/16;B65B43/42;B65B5/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150078 黑龙江省哈尔*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种袋装多晶硅自动装箱系统，它包括料袋输入编组单元、装箱机器人、箱输送单元、空箱输入机和满箱输出机，料袋输入编组单元包括列编组机，列编组机的前端与推袋编组机衔接，推袋编组机的上方设有列推袋机，推袋编组机的侧面设有层编组机，装箱机器人的末端连接有装箱机械手，箱输送单元包括装箱输送机，装箱输送机的前方与空箱转向机衔接，空箱转向机的前方与满箱转向机衔接，最右侧的空箱转向机的右侧与空箱输入机衔接，最右侧的满箱转向机的右侧与满箱输出机衔接。本实用新型可实现袋装多晶硅自动装箱，装箱效率高、装箱流程简单。 | ||
| 搜索关键词： | 袋装 多晶 自动 装箱 系统 | ||
【主权项】：
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