[实用新型]一种用于测试DFN封装IC的新结构探针卡有效
| 申请号： | 202020219296.7 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN212111533U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 安奎 | 申请（专利权）人： | 上海依然半导体测试有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的属于探针卡制造技术领域，具体为一种用于测试DFN封装IC的新结构探针卡，其包括：通用印刷线路板、环氧探针卡、机械加工部件和QFN封装，所述通用印刷线路板顶部右侧设置有印刷线路板插座，所述通用印刷线路板顶部左侧设置环氧探针卡，所述环氧探针卡顶部具有多个环氧探针卡内针，所述环氧探针卡顶部设置机械加工部件，多个所述环氧探针卡内针插接在机械加工部件内部，将QFN封装封装好的IC引脚安放在机械加工部件顶部的槽内，使IC引脚与环氧探针卡里的环氧探针卡内针接触，将信号从印刷线路板插座引出，减少了机械加工部件的数量，不依赖专用的印刷线路板，缩短了加工时间，减少制作费用，为测试降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 测试 dfn 封装 ic 结构 探针 | ||
【主权项】：
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