[实用新型]一种高稳定性的夹持装置有效
| 申请号： | 202020221224.6 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN211480004U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫;蔡嘉雄;王雪松;徐铭;陈佳炜 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司;江苏启微半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 蔡岩岩 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种高稳定性的夹持装置，包括第一夹具、第二夹具、用于驱动气缸驱动装置第一夹具和气缸驱动装置第二夹具相互夹紧或放松的转动传动机构以及气缸驱动装置，气缸驱动装置转动传动机构包括第一支撑杆和第二支撑杆，本实用新型的有益效果是：通过滑移板调整导向轮之间的距离，使对称设置的第一夹持件和第二夹持件旋转第一支撑杆和第二支撑杆，从而打开或内收第一夹具和第二夹具，装置结构简单，便于操作；设置限位块调整滑移板的行程，使第一夹具和第二夹具具有合适的开合角度，适用不同尺寸的圆晶盒；设置第一塑料外壳和第二塑料外壳，避免第一支撑杆和第二支撑杆在工作过程中被溅出的清洗液腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 稳定性 夹持 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于至微半导体（上海）有限公司;江苏启微半导体设备有限公司，未经至微半导体（上海）有限公司;江苏启微半导体设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020221224.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于管道局部热处理的加热装置
- 下一篇：一种电路板镀镍放置结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
