[实用新型]晶圆承载盘

摘要

本实用新型涉及晶圆制造技术领域，尤其涉及晶圆承载盘，包括盘体，盘体构造有用于水平承载晶圆的承载部以及用于取放晶圆的取放部，取放部与承载部连通。本实用新型盘体上水平设置承载部，采用平铺方式承载晶圆，相较于传统竖向密集放置晶圆的承载装置，本实用新型的平铺承载部更有利于装载晶圆，通过与承载部连通的取放部取装片更加方便，便于观察检测，避免晶圆表面受损，降低了晶圆的在装载和取放过程中的碎片率，在生产晶圆产品过程中，提供更便于生产车间使用的承载盘，提高产品成品率及生产效率等。而且根据晶圆等产品的生产流程及操作习惯，通过对承载部尺寸精细设计可以避免晶圆与外界接触，提高产品品质。