[实用新型]硅片花篮有效
申请号: | 202020234556.8 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN211182170U | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 沈杰 | 申请(专利权)人: | 常州科讯精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 钮云涛 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种硅片花篮,包括两个端板和固定在两个端板之间的若干齿杆,所述齿杆上具有至少一列尖齿排,该列尖齿排具有若干尖齿本体,其中硅片适于卡设在两个所述尖齿本体之间且该硅片的端面与其接触的所述尖齿本体之间有且仅有一个接触点。此种硅片花篮,通过端板配合齿杆,实现对于硅片的架设,而通过两列尖齿排,实现硅片的定位固定,并通过两个尖齿本体实现相隔定位,此时尖齿本体与硅片之间有且仅有一个接触点,从而很好的保护硅片的表面,使其可变形的区间在一个点而不是一条线或者一个面。 | ||
搜索关键词: | 硅片 花篮 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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