[实用新型]一种PTC器件的封装结构有效
| 申请号： | 202020234856.6 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN211150217U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯友微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C1/026;H01C1/14;H01C17/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 实用新型本实用新型一种PTC器件的封装结构，包括PTC元件，PTC元件包含依次层叠的正面电极、PTC片材和背面电极；所述PTC元件的侧边包围有镂空框架，所述镂空框架与所述PTC元件的侧边的空隙之间填充有绝缘材料；所述PTC元件的正面电极、背面电极分别连接正面电极引出盘、背面电极引出盘；所述正面电极引出盘和背面电极引出盘延伸至所述封装结构的同一表面，或者独立分布于所述封装结构的侧边。这种新型结构的PTC器件及加工方法来改善钻孔效率低、切割毛刺、可靠性差等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ptc 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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