[实用新型]一种电抗器铁芯片组装装置有效
| 申请号： | 202020239651.7 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN211759761U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 周进龙;朱敬合;葛亮 | 申请（专利权）人： | 河北远大电子有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00 |
| 代理公司： | 沧州市国瑞专利代理事务所(普通合伙) 13138 | 代理人： | 湛海耀 |
| 地址： | 061737 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电抗器生产加工的技术领域，特别是涉及一种电抗器铁芯片组装装置；其可减少人工操作量、效率更高，保证组装质量，更为可靠实用；包括设备箱、传送平台、第一支撑转辊、第二支撑转辊、减速机、伺服电机、传送带、转轴、转动平台和码垛机构，码垛机构固定设置于转动平台上，码垛机构包括两组升降气压杆、升降板和嵌入块，两组升降气压杆的底端均与转动平台的顶端固定连接，两组升降气压杆的输出端与升降板的底端固定连接，升降板的右端固定设置有两组第一安装板和第二安装板，第一安装板的前端和第二安装板的后端均固定设置有水平气压杆，水平气压杆的输出端均设置有L型承托板，嵌入块上设置有两组螺杆放置槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电抗 芯片 组装 装置 | ||
【主权项】：
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